富士施樂(lè)

富士施樂(lè)使用CST Studio Suite進(jìn)行電磁仿真，以實(shí)現(xiàn)符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的打印機(jī)設(shè)計(jì)。

挑戰(zhàn)

現(xiàn)代多功能打印機(jī)包括許多電子組件 - 通常是模塊化的以確保通用性 - 并且這些組件可能相互干擾而導(dǎo)致電磁兼容性（EMC）問(wèn)題。此外，靜電放電（ESD）會(huì)影響各個(gè)組件的性能。在測(cè)試期間出現(xiàn)EMC問(wèn)題時(shí)，并不總是清楚原因是什么。

解決方案

為了更好地理解這些機(jī)制背后的機(jī)制并找到有效的緩解技術(shù)，富士施樂(lè)決定將電磁仿真與CST Studio Suite配合使用。UI PCB和打印機(jī)框架之間的比例變化意味著將它們模擬在一起是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。得益于CST Studio Suite的高性能計(jì)算（HPC）功能，可以在一個(gè)工作日內(nèi)模擬整個(gè)模型。

優(yōu)點(diǎn)

通過(guò)模擬替換某些測(cè)量，CST Studio Suite減少了所需的物理原型數(shù)量，縮短了設(shè)計(jì)過(guò)程。通過(guò)仿真，富士施樂(lè)的工程師能夠在構(gòu)建原型之前預(yù)測(cè)EMC問(wèn)題，并確定任何出現(xiàn)的機(jī)制背后的機(jī)制，使其更容易減輕。